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| | | ㆍ판매가 | 20,700 원 (10%, 2,300 원 할인) | | | | | | | ㆍ340 쪽 | 190*260mm | ISBN : 9788931532616 | | |
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|   | ▶ 이 책은 반도체 패키지를 다룬 이론서입니다. 반도체 패키지의 기초적이고 전반적인 내용을 학습할 수 있도록 구성했습니다. |
 CHAPTER 1 반도체 패키지 개요
1패키지(Package)의 정의
2패키지의 역할
3패키지 기술 트렌드
CHAPTER 2 패키지 종류와 공정
1패키지의 종류
2패키지의 공정
CHAPTER 3 선행 패키지 기술
1플립 칩(Flip Chip) 패키지
2RDL(Re-Distribution Layer)
3WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)
4TSV(Through Si Via) 적층
CHAPTER 4 전기 및 구조 해석
1전기 해석
2구조 해석
CHAPTER 5 패키지 설계
1리드 프레임 설계 가이드(Lead Frame Design Guide)
2반도체 기판 설계 가이드(Substrate Design Guide)
CHAPTER 6 패키지 재료
1리드 프레임(Lead Frame)
2기판(Substrate)
3테이프(Tape)
4접착제(Adhesive)
5금속(Metal)
6기타
CHAPTER 7 패키지 신뢰성
1패키지 신뢰성(Reliability)의 개요
2BGA, CSP 신뢰성
CHAPTER 8 측정
1웨이퍼 두께 측정
2전기 단자 크레이터링 검사(PAD Cratering Inspection)
3볼 인장/전단 시험(Wire Ball Pull/Shear Test)
4솔더 볼 인장/전단 시험(Solder Ball Pull/Shear Test)
5접촉각(Contact Angle) 측정
6프로파일 프로젝트(Profile Project)
7엑스레이(X-Ray) 검사
8초음파 비파괴 검사기
9XRF(X-Ray Fluorescence) Spectroscopy
10Warpage 측정기
CHAPTER 9 칩 깨짐(Chip Crack) 해결 사례
1칩 깨짐(Chip Crack) 설명
2칩 깨짐(Chip Crack) 발생 사례 |
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